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中国汽车芯片高峰论坛在京举行 陈肇雄出席论坛并致辞

作者:wy
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类型:新闻

11月18日,“芯科技 创未来”2022中国汽车芯片高峰论坛在中国电科智能科技园举行。

国家有关部委、地方政府、协会组织、芯片企业、整车企业、零部件厂商、高等院校、科研机构等数十家汽车芯片相关单位代表和多位院士专家出席论坛,共享汽车芯片发展经验和技术成果,共商产业发展大计,共建产业生态集群,共同为汽车芯片产业发展贡献智慧力量。中国电科董事长、党组书记陈肇雄出席论坛并致辞。

陈肇雄表示,全球汽车产业正在向网联化、智能化、电动化加速发展,汽车核心技术逐步从动力系统技术转变为芯片技术,汽车产品的创新高度依赖于芯片的底层技术创新,为我国汽车产业发展提供了换道超车的重大机遇。

陈肇雄指出,中国电科立足使命定位,集聚优势力量,逐步构建起汽车芯片产业链自主创新技术和能力体系,形成了汽车芯片系列化产品,并积极携手兄弟央企和地方政府,共同推进汽车芯片产业集群式发展,努力保障国家汽车工业供应链安全。

陈肇雄强调,中国电科愿与各界一道,聚力攻克关键核心技术,持续优化产业高端供给,携手共建开放产业生态,着力强基固链、技术补链、融合强链、优化塑链,共同为民族汽车品牌崛起而努力,为汽车芯片产业高质量发展贡献力量。

本次论坛由中国电子信息行业联合会、中国汽车工业协会主办,中国电科承办。论坛上,中国电科揭牌成立了中国电科汽车芯片创新中心,展出一系列汽车芯片拳头产品,重点发布十多款汽车电子新品。同时,与北京市、兵器装备、一汽集团、东风集团、广汽集团、中汽中心、赛迪研究院等有关方面签署了多项战略合作框架协议和合作备忘录,携手推动汽车芯片先进技术产业化应用,共同打造信息技术与工业制造深度融合的示范标杆。

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